![Adhezivní technologie](/data/Images/articles/small/04-adhezivni-technologie-06_139592086183_74.jpg)
Procesy v mikromontáži
Položek na stránku
![Pájení AuSn](/data/Images/articles/small/01-ausn-pajeni-01_139591892408_30.jpg)
Datum: 30.03.2014
|
Kategorie: Procesy v mikromontáži
Pájení AuSn
Slitiny zlato/cín (AuSn), určené pro tvrdé pájení, se používají speciálně k připojování náročných mikroelektronických a optoelektronických prvků. Jsou k dispozici v různých formách, např. jako předlisky, pájecí pasta nebo pásky.
![Ultrazvukové / termosonické připojování](/data/Images/articles/small/02-ultr-termosonicke-pripojovani-01_139591945325_616.jpg)
Datum: 29.03.2014
|
Kategorie: Procesy v mikromontáži
Ultrazvukové / termosonické připojování
Ultrazvukové / termosonické připojování je proces, jenž nepotřebuje připojovací dráty. Používá se hlavně k připojení lícního čipu a vytváří mechanicky a elektricky stabilní spoj za účasti materiálu.
![Tepelná komprese](/data/Images/articles/small/03-tepelna-komprese-01_139591998890_752.jpg)
Datum: 28.03.2014
|
Kategorie: Procesy v mikromontáži
Tepelná komprese
Spojování pomocí tepelné komprese je možno použít k připojování drátu nebo lícního čipu. K tomu jsou zapotřebí kontakty z tažných materiálů, např. nálitky s výstupkem, vytvořené ze zlatých drátů.
![Adhezivní technologie](/data/Images/articles/small/04-adhezivni-technologie-06_139592086183_74.jpg)
Datum: 27.03.2014
|
Kategorie: Procesy v mikromontáži
Adhezivní materiály je možno aplikovat mezi dvěma spojovanými prvky, tj. čipem a substrátem různými způsoby: dávkováním, tiskem přes šablonu, nanášením špičkou nebo ve formě filmu, zprostředkujícího propojení.