Procesy v mikromontáži
Datum: 30.03.2014
|
Kategorie: Procesy v mikromontáži
Slitiny zlato/cín (AuSn), určené pro tvrdé pájení, se používají speciálně k připojování náročných mikroelektronických a optoelektronických prvků. Jsou k dispozici v různých formách, např. jako předlisky, pájecí pasta nebo pásky.
Datum: 29.03.2014
|
Kategorie: Procesy v mikromontáži
Ultrazvukové / termosonické připojování je proces, jenž nepotřebuje připojovací dráty. Používá se hlavně k připojení lícního čipu a vytváří mechanicky a elektricky stabilní spoj za účasti materiálu.
Datum: 28.03.2014
|
Kategorie: Procesy v mikromontáži
Spojování pomocí tepelné komprese je možno použít k připojování drátu nebo lícního čipu. K tomu jsou zapotřebí kontakty z tažných materiálů, např. nálitky s výstupkem, vytvořené ze zlatých drátů.
Datum: 27.03.2014
|
Kategorie: Procesy v mikromontáži
Adhezivní materiály je možno aplikovat mezi dvěma spojovanými prvky, tj. čipem a substrátem různými způsoby: dávkováním, tiskem přes šablonu, nanášením špičkou nebo ve formě filmu, zprostředkujícího propojení.
