Opravárenské pracoviště EXPERT 10.6 HV
Spotřební zboží do 3 týdnů. Zařízení dle termínu výrobce. Více tel. 466 670 035
Rework stanice pro spolehlivou a přesnou opravu BGA, CSP, SO a QFN a dalších SMD.
- Opravárenské pracoviště určené pro opravy SMD komponent.
- Poloautomatický hybridní rework systém.
- Kompaktní opravářská stanice může být použita také k pájení či odpájení či odstranění zbytkové pájky.
- Pomocí softwaru Easy Solder jsou všechny pájecí profily a konfigurace v procesu opravy řízeny jasně a jednoduše.
- Hybridní nebo IR spodní ohřev.
- Inovativní technologie AVP (Advanced-Vision-Placement).
- Hybridní 3 000W výkonný spodní ohřev pro plochu až 275 x 245 mm2.
- Nastavitelná výhřevná plocha a nastavitelná velikost DPS.
- Automatické rozmístění SMD součástek díky technologii AVP.
- Softwarový balík Easy Solder a DBL 06 řidicí jednotka.
- Šest vstupů pro měření teploty (typu K).
Tento přístroj je vhodný zejména pro středně velké a velké desky plošných spojů. Typické použití rework systémů EXPERT 10.6 je, v závislosti na konfiguraci, oprava mobilních a chytrých telefonů, průmyslové elektroniky, počítačových a serverových desek, telekomunikačních desek, aj.
Parametry rework systému
Základní parametry
- Spodní ohřev (hybridní): 600 W - 3 000 W.
- Horní ohřev (horkovzdušný): 300 W.
- Velikost DPS (max): 300 x 300 mm.
- Celková základní plocha: 865 x 460 mm2.
Technické parametry
- Celková spotřeba: 3 500 VA.
- Výkon pájedla: 300 W, 35 l/min.
- Výkon spodního ohřevu: 600 - 3000 W, 6 x IR lampy.
- Efektivní plocha ohřevu: 275 x 245 mm2.
- Doporučená max. velikost DPS: 305 x 305 mm2.
- Rozlišení pohybového systému: 0,001 mm.
- Přesnost umístění: ± 0,015 mm (flip chipy)*, ± 0,030 mm (CSP), ± 0,040 mm (BGA), ± 0,070 mm (maxi BGA)*.
- CMOS kamera s vysokým rozlišením: 5 mil. px, USB2.
- Plocha zobrazení kamery (FOV): 14 x 18 mm2 (flip chipy), 28 x 27 mm2 (CSP), 37 x 50 mm2 (BGA),65 x 85 mm2 (maxi BGA)*.
- Napájení: 1fázové 230 VAC, 25A/fáze, pojistka 16 A, typ C; typ konektoru CEE 32 A (3fázový).
- Stlačený vzduch: 5 - 8 barů, 100 l/min, čistý suchý vzduch.
- Celková základní plocha: 865 x 460 mm2.
* volitelné příslušenství
Standardní příslušenství
- Sada nástrojů pro dávkování, umístění, odstranění zbytkové pájky a pájení se zásobníkem.
- Sada pokládacích trysek (BGA/CSP) 3 mm, 5 mm, 8 mm, 10 mm.
- Sada pájecích trysek (BGA) 15 mm, 27 mm, 35 mm a 40 mm.
- Dvě kamerové čočky (BGA a CSP).
- Dva termočlánkové senzory (typ K).
- Čtyři PCB magnetické držáky 40,5 mm (standardní).
- Tři PCB svorky pro instalaci ručního stojanu.
- Noční spínač.
- Opravářská abeceda a manuál.
Technologie rework systému
Pro rozsáhlé úkoly: EXPERT 10.6
Rework stanice řady EXPERT 10.6 byly vyvinuty pro spolehlivé a přesné opravy SMD, socketů a konektorů. Inovativní technologie, jako je Advanced Vision Placement (AVP), umožňují spolehlivé pájení a demontáž bez potřeby uživatelského zasahování do procesu pájení. Tyto kompaktní pracovní stanice mohou být také použity na odstraňování zbytků pájky a tavidla či dávkování pájecí pasty.
Efektivní oprava DPS
Všechny rework stanice společnosti Martin SMT používají princip jemného simultánního ohřevu elektronických sestav seshora i zdola. Horní ohřev je vždy zajišťován horkým plynem, zatímco ohřev desky s plošnými spoji zdola je prováděn hybridním či infračervením ohřevem, v závislosti na aplikaci.
Horký plyn shora | Hybridní ohřev zdola | Infračervený ohřev zdola |
Horký plyn jako přenosové médium je velmi efektivní, přesně kontrolovatelný a proto mimořádně vhodný pro zahřívání citlivých SMD součástek. | Kombinací infračerveného záření a horkého plynu je energie převedena na DPS velmi efektivně. Na celou plochu je teplo rovnoměrně rozloženo, což má za následek snížení mechanického namáhání vyvolaného teplotou na minimum. | Tato technologie představuje nákladově efektivní vstup do manuálních oprav. Infračervená topná tělesa jsou přesně nastavitelná, rychle působí a proto se ideálně hodí pro malé DPS. |
Polohovací technologie AVP
Jistější zpracování s automatickým pokládáním komponent. Stačí pár kliknutí myší k určení polohy komponenty a proces umísťování je zahájen. Poté následuje zarovnání a položení součástky na povrch desky, a to zcela bez zásahu uživatele. V každé fázi kamera "dohlíží" na komponentu. Pájení pak pokračuje automaticky. Existuje jednodušší způsob, jak ovládat opravárenskou stanici?
Polohovací technologie používaná firmou Martin SMT je jednoduchá a přesná. Nevyžaduje žádné technické řešení, které by vizuálně zarovnávalo prvky, nýbrž používá fixní kameru. Zarovnání a umístění je dosaženo automaticky kliknutím myší.
AVP je zkratka pro Advanced Placement Vision. Tato technologie je podporována softwarovou aplikací nezávislého umísťování komponent. To znamená, že:
- neprobíhá žádná úprava objektivu kamery,
- neprobíhá žádné vyrovnávání jednotlivých obrázků z kamery,
- uživatelé pouze označí rohy komponent myší na obrázku a systém automaticky zarovná a umístí komponenty,
- komponenty jsou přesně umístěny na PCB,
- kalibrace je jednoduchá a automatická.
Patentovaný proces snižuje chybovost umisťování komponent na minimum, neboť komponenta je zarovnávána při vysokém rozlišení barevné kamery. Pro různé rozsahy velikostí komponent (µSMD → BGA nebo 0402 až 48 x 48 mm2) jsou k dispozici tři čočky s fixním zvětšením.
Kliknutí na vzor na PCB | Kliknutí na rohy čipu | Automatické nastavení a umístění |
Intuitivní softwarová platforma Easy-Solder
Pájecí software Easy-Solder je řidicí centrum celého rework procesu. Všechny kroky: pájení, odpájení, odstranění zbytkové pájky, dávkování a reballing lze použít intuitivně. Inovativní funkce, jako např. Auto-Profiler", činí život uživatele mnohem snadnější. Samozřejmě funkce integrovaných reportů zaznamenává všechny parametry oprav, což je důležité pro kontrolu kvality.
Intuitivní GUI podporuje administrátorské i operační rozhraní pro nejefektivnější používání rework stanice. Program Easy-Solder doprovází uživatele jasně a přehledně během kompletního procesu opravy DPS. Obzvláště užitečný je softwarový modul "AutoProfiler", který vytváří profil založený na několika důležitých parametrech a měřeních dvou termočlánků.
Easy-Solder nabízí následující funkce:
- přepájení vadných součástek,
- odstranění zbytkové pájky,
- výdej čerstvé pájecí pasty a tavidla,
- umístění komponent,
- pájení nových komponent.
Pájení a odpájení | Ostranění zbytků pájky | Dávkování |
Program nabízí různé nástroje, které podporují uživatele při zakládání nových procesů a nabízejí vysokou míru flexibility. Easy-Solder umožňuje jednoduché generování profilů a jejich správu - šetří drahocenný čas. | Díky integraci na pracovní stanici tento procesní kroky využívá zbývající tepelnou energii z odpájecího kroku. Procesní parametry jsou spravovány v databance a odkazují na konkrétní komponenty. | S Easy-Solder programem se stává aplikace pájecí pasty, tavidla nebo výplně jednoduchým úkolem. Viskozita a objem dávkování jednotlivých bodů lze přesně nastavit. |
Auto-Profiler
Při použití funkce Auto-Profiler se většina práce provádí pomocí softwaru. Tento modul vytváří optimální teplotní profily pro pájení a odpájení SMD součástek, založené na výchozích hodnotách výrobce, termočláncích a několika klíčových faktorech.
Každý krok procesu lze uložit, upravit a znovu použít později. Funkce se pohodlě zobrazují a používají se intuitivně. Lze generovat protokoly, které zobrazují nastavené a skutečně dosažené hodnoty.
Pájecí nástroje
Jemný přenos energie na komponenty je dosažen pouze pomocí optimalizovaných pájecích nástrojů. Speciálně navržené trysky směřují energii přesně podle pájených spojů (QFP) a chrání citlivé oblasti (konektory). Výsledkem je pájecí proces, který je šetrný k součástce a zároveň poskytuje maximální výtěžnost.
Typické použití rework systémů EXPERT 10.6 je, v závislosti na konfiguraci, oprava mobilních a chytrých telefonů, průmyslové elektroniky, počítačových a serverových desek, telekomunikačních desek, aj.
Opravárenské pracoviště EXPERT 10.6 HV
Technická data k porovnání Opravárenské pracoviště EXPERT 10.6 HV
Název parametru | Hodnota |
---|---|
Celková spotřeba | 3500 VA |
Výkon pájedla | 300 W, 35 l/min |
Výkon spodního předehřevu | 3000 W |
Velikost ohřevné plochy | 275 x 245 mm |
Doporučená max. velikost DPS | 305 x 305 mm |
Rozlišení pohybového systému | 0.001 mm |
Přesnost umístění | ± 0,015 mm (Flip chipy), ± 0,030 mm (CSP), ± 0,040 mm (BGA), ± 0,070 mm (maxi BGA) |
Rozlišení kamery | 5 mil. px, USB2 |
Plocha zobrazení kamery (FOV) | 14 x 18 mm² (flip chipy), 28 x 37 mm² (CSP), 27 x 50 mm² (BGA), 65 x 85 mm² (maxi BGA) |
Napájení | 1fázové 230 VAC, 25A/fáze, pojistka 16 A, typ C; typ konektoru CEE 32 A (3fázový) |
Stlačený vzduch | 5 - 8 barů, 100 l/min, čistý suchý vzduch |
Celková základní plocha | 865 x 460 mm |
Typ produktu | zařízení pro opravu výkonových LED (automotive, aj.) |
Výrobce | Martin SMT |
Typ spodního předehřevu | hybridní |
Typ horního ohřevu | horký vzduch/plyn |
Určeno pro opravy | mobilní telefony, tablet, laptop, herní konzole, Wii, Xbox, PC základní desky, průmyslové, náročné vícevrstvé DPS |
Optická kontrola procesu | vision (kamera) |
Software | profilovací software |
Opakovatelnost procesu | zdokumentovaná, řízená |
Speciální funkce | dávkování pasty/tavidla, tisk pasty, integrované odstranění pájky, použití plynu |
Proces opravy | automatická osa Z |
Přesnost osazení | 30 µm |
Procesní kamera | ano (volitelně) |
Opravované součástky | SMD, SO, SOIC, QFP, PLCC, BGA, uBGA, CSP, QFN, FlipChip, PoP, 0201, 01005, reballing BGA |
Volitelné příslušenství (19)
Zde naleznete volitelné příslušenství, alternativní a související produkty pro Opravárenské pracoviště EXPERT 10.6 HV
Přidejte svůj komentář k Opravárenské pracoviště EXPERT 10.6 HV