Reballing BGA

Každá dobře vybavená opravářské pracoviště nebo opravářská stanice by měla zahrnovat opravárenské sety, reballing stanice, ESD spodní přehřevy, planžety pro reballing, odpájecí, horkovzdušné (HotAir) stanice, horkovzdušné trysky, infrastanice (IR), spodní předehřevy, centrovací stanice a reballing. Při opravách SMD komponentů najdou uplatnění stanice pro kontaktní i bezkontaktní pájení. Široká škála doplňků a hrotů umožňuje opravy téměř všech typů pouzder SMD součástek.

   
Zobrazení:
Obrázkové Tabulkové
123

Bezolovnaté pájecí kuličky VD90.5101 0,762 mm

Bezolovnaté pájecí kuličky určené pro reballing BGA/CSP, složení Sn96,5Ag3Cu0,5, bod tání 217°C, průměr 0,762 mm. Balení obsahuje 50 000 ks.
Více o produktu

Bezolovnaté pájecí kuličky VD90.5104 0,25 mm

Bezolovnaté pájecí kuličky určené pro reballing BGA/CSP, složení Sn96,5Ag3Cu0,5, bod tání 217°C, průměr 0,25 mm. Balení obsahuje 50 000 ks.
Více o produktu

Bezolovnaté pájecí kuličky VD90.5105 0,3 mm

Bezolovnaté pájecí kuličky určené pro reballing BGA/CSP, složení Sn96,5Ag3Cu0,5, bod tání 217°C, průměr 0,3 mm. Balení obsahuje 50 000 ks.
Více o produktu

Bezolovnaté pájecí kuličky VD90.5106 0,6 mm

Bezolovnaté pájecí kuličky určené pro reballing BGA/CSP, složení Sn96,5Ag3Cu0,5, bod tání 217°C, průměr 0,6 mm. Balení obsahuje 50 000 ks.
Více o produktu

Bezolovnaté pájecí kuličky VD90.5108 0,4 mm

Bezolovnaté pájecí kuličky určené pro reballing BGA/CSP, složení Sn96,5Ag3Cu0,5, bod tání 217°C, průměr 0,4 mm. Balení obsahuje 50 000 ks.
Více o produktu

Bezolovnaté pájecí kuličky VD90.5109 0,5 mm

Bezolovnaté pájecí kuličky určené pro reballing BGA/CSP, složení Sn96,5Ag3Cu0,5, bod tání 217°C, průměr 0,5 mm. Balení obsahuje 50 000 ks.
Více o produktu

Bezolovnaté pájecí kuličky VD90.5110 0,45 mm

Bezolovnaté pájecí kuličky určené pro reballing BGA/CSP, složení Sn96,5Ag3Cu0,5, bod tání 217°C, průměr 0,45 mm. Balení obsahuje 50 000 ks.
Více o produktu

Bezolovnaté pájecí kuličky VD90.5115 0,35 mm

Bezolovnaté pájecí kuličky určené pro reballing BGA/CSP, složení Sn96,5Ag3Cu0,5, bod tání 217°C, průměr 0,35 mm. Balení obsahuje 50 000 ks.
Více o produktu

Olovnaté pájecí kuličky VD90.5001 0,762 mm

Olovnaté pájecí kuličky určené pro reballing BGA/CSP, složení Sn63Pb37, bod tání 183°C, průměr 0,762 mm. Balení obsahuje 50 000 ks.
Více o produktu

Olovnaté pájecí kuličky VD90.5002 0,889 mm

Olovnaté pájecí kuličky určené pro reballing CBGA, složení Sn10Pb90, bod tání 302°C, průměr 0,889 mm. Balení obsahuje 50 000 ks.
Více o produktu
Zobrazení:
Obrázkové Tabulkové
123

Naše webové stránky používají cookies, které nám pomáhají zjistit, jak jsou naše stránky používány. Abychom cookies mohli používat, musíte nám to povolit. Kliknutím na tlačítko „OK, souhlasím“ udělujete tento souhlas.


Cookies jsou malé soubory, které webové stránky (i ty naše) ukládají ve Vašem webovém prohlížeči. Obsahy těchto souborů jsou vyměňovány mezi Vaším prohlížečem a našimi servery, případně se servery našich partnerů. Některé cookies potřebujeme, aby webová stránka mohla správně fungovat, některé potřebujeme k marketingové a statistické analytice. Zde si můžete nastavit, které cookies budeme moci používat.

Nezbytné cookies
Analytické cookies
Marketingové cookies
Nastavení souborů cookies
ve všech produktech