Reballing BGA
Každá dobře vybavená opravářské pracoviště nebo opravářská stanice by měla zahrnovat opravárenské sety, reballing stanice, ESD spodní přehřevy, planžety pro reballing, odpájecí, horkovzdušné (HotAir) stanice, horkovzdušné trysky, infrastanice (IR), spodní předehřevy, centrovací stanice a reballing. Při opravách SMD komponentů najdou uplatnění stanice pro kontaktní i bezkontaktní pájení. Široká škála doplňků a hrotů umožňuje opravy téměř všech typů pouzder SMD součástek.
Vyberte podkategorii
Bezolovnaté pájecí kuličky VD90.5101 0,762 mm
Bezolovnaté pájecí kuličky určené pro reballing BGA/CSP, složení Sn96,5Ag3Cu0,5, bod tání 217°C, průměr 0,762 mm. Balení obsahuje 50 000 ks.
Bezolovnaté pájecí kuličky VD90.5104 0,25 mm
Bezolovnaté pájecí kuličky určené pro reballing BGA/CSP, složení Sn96,5Ag3Cu0,5, bod tání 217°C, průměr 0,25 mm. Balení obsahuje 50 000 ks.
Bezolovnaté pájecí kuličky VD90.5105 0,3 mm
Bezolovnaté pájecí kuličky určené pro reballing BGA/CSP, složení Sn96,5Ag3Cu0,5, bod tání 217°C, průměr 0,3 mm. Balení obsahuje 50 000 ks.
Bezolovnaté pájecí kuličky VD90.5106 0,6 mm
Bezolovnaté pájecí kuličky určené pro reballing BGA/CSP, složení Sn96,5Ag3Cu0,5, bod tání 217°C, průměr 0,6 mm. Balení obsahuje 50 000 ks.
Bezolovnaté pájecí kuličky VD90.5108 0,4 mm
Bezolovnaté pájecí kuličky určené pro reballing BGA/CSP, složení Sn96,5Ag3Cu0,5, bod tání 217°C, průměr 0,4 mm. Balení obsahuje 50 000 ks.
Bezolovnaté pájecí kuličky VD90.5109 0,5 mm
Bezolovnaté pájecí kuličky určené pro reballing BGA/CSP, složení Sn96,5Ag3Cu0,5, bod tání 217°C, průměr 0,5 mm. Balení obsahuje 50 000 ks.
Bezolovnaté pájecí kuličky VD90.5110 0,45 mm
Bezolovnaté pájecí kuličky určené pro reballing BGA/CSP, složení Sn96,5Ag3Cu0,5, bod tání 217°C, průměr 0,45 mm. Balení obsahuje 50 000 ks.
Bezolovnaté pájecí kuličky VD90.5115 0,35 mm
Bezolovnaté pájecí kuličky určené pro reballing BGA/CSP, složení Sn96,5Ag3Cu0,5, bod tání 217°C, průměr 0,35 mm. Balení obsahuje 50 000 ks.
Olovnaté pájecí kuličky VD90.5001 0,762 mm
Olovnaté pájecí kuličky určené pro reballing BGA/CSP, složení Sn63Pb37, bod tání 183°C, průměr 0,762 mm. Balení obsahuje 50 000 ks.
Olovnaté pájecí kuličky VD90.5002 0,889 mm
Olovnaté pájecí kuličky určené pro reballing CBGA, složení Sn10Pb90, bod tání 302°C, průměr 0,889 mm. Balení obsahuje 50 000 ks.
