Zařízení pro reballing BGA
Každá dobře vybavená opravářské pracoviště nebo opravářská stanice by měla zahrnovat opravárenské sety, reballing stanice, ESD spodní přehřevy, planžety pro reballing, odpájecí, horkovzdušné (HotAir) stanice, horkovzdušné trysky, infrastanice (IR), spodní předehřevy, centrovací stanice a reballing. Při opravách SMD komponentů najdou uplatnění stanice pro kontaktní i bezkontaktní pájení. Široká škála doplňků a hrotů umožňuje opravy téměř všech typů pouzder SMD součástek.
Přepínač procesního řízení plynu HB00.0107
Volitelný modul pro reflow pece MINIOVEN 04N umožňuje operátorovi nezávislé a opakovatelné dodání procesního plynu do zařízení.
Reflow pec MINIOVEN 05 HB00.0025
Reflow pec speciálně navržená pro kontrolované a jemné pájení BGA bloků s kuličkami pájky (reballing) nebo přetavení pájecí pasty na QFN zařízení (pre-bumping). Výkon IR ohřevu 500 W, velikost komponent (max) 55 x 55 x 4 mm.
Zařízení pro odstranění zbytkové pájky SMART Desolder 01
Samostatné zařízení pro odstranění zbytkové pájky určené pro dvě ruční odpájecí pera. Příkon 480 W, odpájecí pero 380 W, 25 l/min, napájení 100 - 240 VAC, tlak vzduchu max. 7,5 l/min, 4 bary.
Zařízení pro reballing BGA RB-01
Zařízení usnadňuje otryskávání a reballing všech typů BGA pouzder. Velikost BGA od 2 x 2 mm do 40 x 40 mm a více.
Zařízení pro šablonový tisk SMD SB-03
Zařízení pro snadnou aplikaci pájecí pasty pomocí šablon. Určeno pro malá pouzdra a jakékoli typy komponent, např. BGA, micro BGA, QFN, Flex, aj.
