Přetavovací pícky BGA

S novými reballing a pre-bumping soupravami pro reflow pece MINIOVEN 04 se opravy SMD stanou jednoduchým procesem. Pro aplikaci pájky na malé QFN součástky nebo reballing obzvlášť velkých BGA komponent, MINIOVEN 04 se skvěle hodí k téměř každému úkolu, a to díky rozsáhlé škále snadno dostupných doplňků. V případě potřeby lze vytvořit vlastní masku a šablony - díky kompletnímu zákaznickému servisu firmy Martin SMT.

   
Zobrazení:
Obrázkové Tabulkové

Reflow pec MINIOVEN 05 HB00.0025

Reflow pec speciálně navržená pro kontrolované a jemné pájení BGA bloků s kuličkami pájky (reballing) nebo přetavení pájecí pasty na QFN zařízení (pre-bumping). Výkon IR ohřevu 500 W, velikost komponent (max) 55 x 55 x 4 mm.
Více o produktu
Zobrazení:
Obrázkové Tabulkové

Tento web používá k poskytování služeb, personalizaci reklam a analýze návštěvnosti soubory cookie. Používáním tohoto webu s tím souhlasíte. Další informace

ve všech produktech