Pracoviště pro opravy BGA
Oprava (rework) komponent na deskách plošných spojů je náročným úkolem, který se provádí zejména v případě, kdy je třeba zachránit DPS (např. u mobilů, XBOXů, apod.), při prototypování, v laboratořích, aj. Na zařízeních v této kategorii lze provádět opravu BGA součástek, QFN, a jiných komponent.
Vyberte podkategorii
Jednoduchá trubičková tryska A1130 Ø 4.4
Jednoduchá trubičková tryska pro pájení a odpájení horkým vzduchem určená pro pouzdra typu A1130 Ø 4.4.
Jednoduchá trubičková tryska A1124B Ø 2.5
Jednoduchá trubičková tryska pro pájení a odpájení horkým vzduchem určená pro pouzdra typu A1124B Ø 2.5
skladem
Speciální tryska A1142B 1.5x3 mm
Speciální tryska A1142B 1.5x3 mm pro pájení a odpájení horkým vzduchem.
Speciální tryska A1191-SIP 25L
Tryska A1191-SIP 25L pro pájení a odpájení horkým vzduchem.
Speciální tryska A1192-SIP 50L
Speciální tryska A1192-SIP 50L pro pájení a odpájení horkým vzduchem.
skladem
Tryska A1127B-QFP 17. 5x17.5 mm
Tryska A1127B-QFP 17. x17.5 mm pro pájení a odpájení horkým vzduchem.
Tryska A1128B-QFP 14x20 mm
Tryska A1128B-QFP 14x20 mm pro pájení a odpájení horkým vzduchem.
Tryska A1129B-QFP 28x28 mm
Tryska A1129B-QFP 28x28 mm pro pájení a odpájení horkým vzduchem.
Tryska A1136B-PLCC 20x20 mm
Tryska A1136B-PLCC 20x20 mm pro pájení a odpájení horkým vzduchem.
skladem
Tryska A1125B-QFP 10x10 mm
Tryska A1125B-QFP 10x10 mm pro pájení a odpájení horkým vzduchem.
