![Předělávka lícního čipu](/data/Images/articles/small/17-predelavka-licniho-cipu-01_139642904608_54.jpg)
Aplikace v opravách BGA
Položek na stránku
![Předělávka BGA / CSP](/data/Images/articles/small/09-rework-bga-01_139594583722_367.jpg)
Datum: 03.04.2014
|
Kategorie: Aplikace v opravách BGA
Předělávka BGA / CSP
Velké kuličkové matice (BGA) a matice s malou roztečí (CSP) vyžadují konfigurace, kombinující přesnou regulaci teploty a optiku s vysokým rozlišením, aby byl zajištěn proces předělávky bez pórů a přesné vyrovnání.
![Předělávka stíněných SMD](/data/Images/articles/small/10-predelavka-stinenych-smd-01_139635536455_653.jpg)
Datum: 02.04.2014
|
Kategorie: Aplikace v opravách BGA
Předělávka stíněných SMD
Protože stále trvá velká poptávka po deskách PS, konstrukce s vysokofrekvenčním stíněním zůstane při předělávkách problémem.
![Předělávka konektorů SMD](/data/Images/articles/small/11-predelavka-smd-konektoru-01_139635655635_379.jpg)
Datum: 01.04.2014
|
Kategorie: Aplikace v opravách BGA
Předělávka konektorů SMD
Vzhledem k požadavkům na omezený prostor, miniaturní konektory SMD se stále častěji používají u sestav s malými součástkami, kupříkladu v mobilních přístrojích.
![Předělávka QFN](/data/Images/articles/small/12-predelavka-qfn-01_139635816332_924.jpg)
Datum: 31.03.2014
|
Kategorie: Aplikace v opravách BGA
Předělávka QFN
Plochá pouzdra, jako jsou QFN (čtvercová bezvývodová pouzdra s malou roztečí) nebo MLF (rámečky s mikro vývody) s vynikajícími tepelnými, indukčními a kapacitními vlastnostmi (výsledkem čeho jsou kupříkladu podstatně kratší reakční doby) jsou stále častěji začleňovány do hustě osazených sestav, šetřících prostor.
![Předělávka 01005](/data/Images/articles/small/13-predelavka-01005-07_139642485532_884.jpg)
Datum: 30.03.2014
|
Kategorie: Aplikace v opravách BGA
Předělávka 01005
Malé pasivní součástky 01005 (a 03015) v poslední době nabývají na důležitosti (integrace, miniaturizace atd.).
![Předělávka pouzdra na pouzdru (PoP)](/data/Images/articles/small/14-predelavka-pop-01_139642574227_740.jpg)
Datum: 29.03.2014
|
Kategorie: Aplikace v opravách BGA
Předělávka pouzdra na pouzdru (PoP)
Pouzdro na pouzdru (PoP) je technologie zapouzdření integrovaného obvodu se svisle kombinovanými logickými a paměťovými prvky, kde jsou na sobě umístěny dva nebo několik pouzder BGA (kuličkové vývody v šachovnicovém uspořádání).
![Předělávka prvku se spodní výplní](/data/Images/articles/small/15-predelavka-prvku-se-spodni-vyplni-01_139642727586_926.jpg)
Datum: 28.03.2014
|
Kategorie: Aplikace v opravách BGA
Předělávka prvku se spodní výplní
Součástky se spodní výplní [underfilled components] se používají ve výrobcích spotřební elektroniky (mobilní přístroje, přenosné počítače atd.), v automobilovém průmyslu (snímací moduly, ovládací jednotky motoru atd.) nebo tam, kde jsou lícní čipy začleněny do výrobků s maximální miniaturizací.
![Předělávka čipu na ohebném substrátu](/data/Images/articles/small/16-predelavka-cipu-na-ohebne-desce-01_139642814073_82.jpg)
Datum: 27.03.2014
|
Kategorie: Aplikace v opravách BGA
Předělávka čipu na ohebném substrátu
Ohebné substráty se používají v třírozměrných spojovacích a mechatronických koncepcích 3D ke snížení počtu potřebných konektorů. Ty snesou mnoho dynamických ohybů a jsou schopny vytvářet rychlé spoje mezi různými obvodovými vrstvami. V přenosných aplikacích je možno zajistit maximální miniaturizaci skládáním DPS.
![Předělávka lícního čipu](/data/Images/articles/small/17-predelavka-licniho-cipu-01_139642904608_54.jpg)
Datum: 26.03.2014
|
Kategorie: Aplikace v opravách BGA
Předělávka lícního čipu je nová oblast, jejíž důležitost se stále zvyšuje ve snaze spořit na nákladech recyklováním cenných materiálů. Typické aplikace lícního čipu najdeme v technologii displejů TFT, používaných pro LCD, plazmu, e-ink, OLED nebo 3D.