Pracoviště pro SMD, BGA opravy a mikromontáž
Autorizovaná distribuce BGA rewok, BGA opravářských stanic, poradenství, servis a prodej náhradní dílů pracovišť MARTIN, FINETECH, HAKKO, JOVY SYSTEMS a MaaB nabízí společnost ABE.TEC, s.r.o. Opravy / rework BGA jsou nedílnou součástí každé SMT výroby nebo servisu komerční a průmyslové techniky. Pracoviště zvládnou aplikace od BGA, uBGA, CSP, PoP a jiné. Firma Finetech nabízí kromě pracovišť na opravy BGA také pracoviště na mikromontráž od 0,5 µm.
Vyberte z našeho katalogu
Nabídka pracovišť FINEPLACER pro mikromontáž od 0,5 µm. ► Kompletní nabídka
Zařízení pro mikromontáž FINEPLACER lambda
Pružný sub-mikronový bonder čipů. Přesnost osazení ± 0,5 µm, pracovní plocha 190 x 52 mm, rozsah připojovací síly 0,1 N ÷ 400 N.
Modul přípravy na operaci
Modul přípravy na operaci [scrubbing] slouží ke zlepšení smáčivosti spojovaných ploch (omezení pórů) přesně vyrovnaných prvků s cílem dosáhnout lepšího výsledku pájení.
Modul osazování matice kuliček
Modul osazování matice kuliček (modul BAP) umístí současně až 200 kuliček pájky přímo na substrát nebo substrátový disk až do 12".
Modul kyseliny mravenčí
Modul kyseliny mravenčí je doplňkem modulu zahřívání substrátu. Je určen ke generování plynu kyseliny mravenčí pro pájecí aplikace (eutektické připojování), kde brání oxidaci a udržuje povrch pájecího materiálu (jako je indium) aktivní.
Nosník několika zásobníků
Nosník několika etážových zásobníků je namontován po pravé straně polohovacího stolu a může pojmout až čtyři zásobníky 2", nebo jeden zásobník 4".
Modul ultrazvuku
Modul ultrazvuku je určen k použití v procesech s ultrazvukovou nebo termosonickou metodou.
Modul zahřívání substrátu
Modul zahřívání substrátu je určen k použití v procesech termokomprese, termosonické metody, vytvrzování nebo pájení.
Modul překlopení čipu FF3
Automatický modul obrácení čipu je určen pro obecné aplikace připojování lícních čipů. Je-li čip osazen nesprávně (lícem vzhůru), tato jednotka překlopí součástku do polohy lícem dolů.
Pracoviště Martin jsou určena opravy BGA. ► Kompletní nabídka
Opravárenské pracoviště EXPERT 10.6 HXV
Rework stanice s 5000W hybridním spodním ohřevem, nastavitelná velikost ohřevné plochy až 450 x 420 mm². Funkce AVP (Auto Vision Placer), software Easy-Solder.
Opravárenské pracoviště EXPERT 10.6 HV
Rework stanice s 3000W hybridním spodním ohřevem, nastavitelná velikost ohřevné plochy až 275 x 245 mm². Funkce AVP (Auto Vision Placer), software Easy-Solder.
Opravárenské pracoviště EXPERT 04.6-IXH
Rework stanice s 2000W IR spodním ohřevem, velikost ohřevné plochy až 185 x 245 mm². Funkce SHP (Single Head placer), software Easy-Solder ECO.
Opravárenské pracoviště EXPERT 10.6 IV
Rework stanice s 1100W IR spodním ohřevem, velikost ohřevné plochy 80 x 60 mm². Funkce AVP (Auto Vision Placer), software Easy-Solder.
Zařízení pro odstranění zbytkové pájky SMART Desolder 01
Samostatné zařízení pro odstranění zbytkové pájky určené pro dvě ruční odpájecí pera. Příkon 480 W, odpájecí pero 380 W, 25 l/min, napájení 100 - 240 VAC, tlak vzduchu max. 7,5 l/min, 4 bary.
Pracoviště Jovy jsou servisy zabývající se komerční technikou. ► Kompletní nabídka
Opravárenské pracoviště Jovy RE-7550
BGA rework stanice RE-7550 je rozšířenou verzí stanice RE-7500. Pokročilé funkce zlepšují citlivost stroje. Výkon 1100 W, max. rozměry DPS 200 x 200 mm.
skladem
Opravárenské pracoviště Jovy RE-7500
IR opravárenské pracoviště JOVY RE-7500 je určeno pro opravy SMD součástek včetně BGA. Pomocí vhodných doplňků lze provést opravy i náročných aplikací. Sestava obsahuje programovatelný spodní a horní předehřev a chladicí ventilátor.
skladem
Reballing grafických karet
