Pracoviště pro SMD, BGA opravy a mikromontáž

Autorizovaná distribuce BGA rewok, BGA opravářských stanic, poradenství, servis a prodej náhradní dílů pracovišť MARTIN, FINETECH, HAKKO, JOVY SYSTEMS a MaaB nabízí společnost ABE.TEC, s.r.o. Opravy / rework BGA jsou nedílnou součástí každé SMT výroby nebo servisu komerční a průmyslové techniky. Pracoviště zvládnou aplikace od BGA, uBGA, CSP, PoP a jiné. Firma Finetech nabízí kromě pracovišť na opravy BGA také pracoviště na mikromontráž od 0,5 µm.

Vyberte z našeho katalogu

Nabídka pracovišť FINEPLACER pro mikromontáž od 0,5 µm. ► Kompletní nabídka

Zařízení pro mikromontáž FINEPLACER lambda

Pružný sub-mikronový bonder čipů. Přesnost osazení ± 0,5 µm, pracovní plocha 190 x 52 mm, rozsah připojovací síly 0,1 N ÷ 400 N.
Více o produktu

Modul zahřívání substrátu

Modul zahřívání substrátu je určen k použití v procesech termokomprese, termosonické metody, vytvrzování nebo pájení.
Více o produktu

Modul zachycení čipu

Modul zachycení čipu se používá k vysunutí čipu z modrého rámečku podávacího pásu. Lze jej použít jako podávací fázi při připojování lícem nahoru v kombinaci s modulem překlopení čipu.
Více o produktu

Modul připojovací síly (manuální)

Ruční moduly připojovací síly jsou určeny k použití v procesech termokomprese, ultrazvuku, vytvrzování a pájení. Dodávají se v různých verzích tak, aby vyhovovaly měnícím se požadavkům připojovacích aplikací specifikovaných zákazníkem.
Více o produktu

Modul osazování matice kuliček

Modul osazování matice kuliček (modul BAP) umístí současně až 200 kuliček pájky přímo na substrát nebo substrátový disk až do 12".
Více o produktu

Modul ultrazvuku

Modul ultrazvuku je určen k použití v procesech s ultrazvukovou nebo termosonickou metodou.
Více o produktu

Modul překlopení čipu FF3

Automatický modul obrácení čipu je určen pro obecné aplikace připojování lícních čipů. Je-li čip osazen nesprávně (lícem vzhůru), tato jednotka překlopí součástku do polohy lícem dolů.
Více o produktu

Modul testování lícního čipu

Modul testování lícního čipu umožňuje provádět zkoušku/test čipu během připojovacího procesu.
Více o produktu

Pracoviště Martin jsou určena opravy BGA. ► Kompletní nabídka

Opravárenské pracoviště EXPERT 10.6 HXV

Rework stanice s 5000W hybridním spodním ohřevem, nastavitelná velikost ohřevné plochy až 450 x 420 mm². Funkce AVP (Auto Vision Placer), software Easy-Solder.
Více o produktu

Opravárenské pracoviště EXPERT 10.6 IV

Rework stanice s 1100W IR spodním ohřevem, velikost ohřevné plochy 80 x 60 mm². Funkce AVP (Auto Vision Placer), software Easy-Solder.
Více o produktu

Opravárenské pracoviště EXPERT 04.6-IXH

Rework stanice s 2000W IR spodním ohřevem, velikost ohřevné plochy až 185 x 245 mm². Funkce SHP (Single Head placer), software Easy-Solder ECO.
Více o produktu

Opravárenské pracoviště EXPERT 10.6 HV

Rework stanice s 3000W hybridním spodním ohřevem, nastavitelná velikost ohřevné plochy až 275 x 245 mm². Funkce AVP (Auto Vision Placer), software Easy-Solder.
Více o produktu

Zařízení pro odstranění zbytkové pájky SMART Desolder 01

Samostatné zařízení pro odstranění zbytkové pájky určené pro dvě ruční odpájecí pera. Příkon 480 W, odpájecí pero 380 W, 25 l/min, napájení 100 - 240 VAC, tlak vzduchu max. 7,5 l/min, 4 bary.
Více o produktu

Manuální IR rework stanice s kamerou EXPERT 05.6 IXH

Softwarově řízená rework stanice s kamerou, určená k opravám malých a středně velkých obvodových desek. 2000 W IR ohřev, max. rozměr oblasti 185 x 245 mm².
Více o produktu

Tento web používá k poskytování služeb, personalizaci reklam a analýze návštěvnosti soubory cookie. Používáním tohoto webu s tím souhlasíte. Další informace

ve všech produktech