Pracoviště pro SMD, BGA opravy a mikromontáž
Autorizovaná distribuce BGA rewok, BGA opravářských stanic, poradenství, servis a prodej náhradní dílů pracovišť MARTIN, FINETECH, HAKKO, JOVY SYSTEMS a MaaB nabízí společnost ABE.TEC, s.r.o. Opravy / rework BGA jsou nedílnou součástí každé SMT výroby nebo servisu komerční a průmyslové techniky. Pracoviště zvládnou aplikace od BGA, uBGA, CSP, PoP a jiné. Firma Finetech nabízí kromě pracovišť na opravy BGA také pracoviště na mikromontráž od 0,5 µm.
Vyberte z našeho katalogu
Nabídka pracovišť FINEPLACER pro mikromontáž od 0,5 µm. ► Kompletní nabídka
Zařízení pro mikromontáž FINEPLACER lambda
Pružný sub-mikronový bonder čipů. Přesnost osazení ± 0,5 µm, pracovní plocha 190 x 52 mm, rozsah připojovací síly 0,1 N ÷ 400 N.
Modul zahřívání substrátu
Modul zahřívání substrátu je určen k použití v procesech termokomprese, termosonické metody, vytvrzování nebo pájení.
Modul zachycení čipu
Modul zachycení čipu se používá k vysunutí čipu z modrého rámečku podávacího pásu. Lze jej použít jako podávací fázi při připojování lícem nahoru v kombinaci s modulem překlopení čipu.
Modul připojovací síly (manuální)
Ruční moduly připojovací síly jsou určeny k použití v procesech termokomprese, ultrazvuku, vytvrzování a pájení. Dodávají se v různých verzích tak, aby vyhovovaly měnícím se požadavkům připojovacích aplikací specifikovaných zákazníkem.
Modul osazování matice kuliček
Modul osazování matice kuliček (modul BAP) umístí současně až 200 kuliček pájky přímo na substrát nebo substrátový disk až do 12".
Modul ultrazvuku
Modul ultrazvuku je určen k použití v procesech s ultrazvukovou nebo termosonickou metodou.
Modul překlopení čipu FF3
Automatický modul obrácení čipu je určen pro obecné aplikace připojování lícních čipů. Je-li čip osazen nesprávně (lícem vzhůru), tato jednotka překlopí součástku do polohy lícem dolů.
Modul testování lícního čipu
Modul testování lícního čipu umožňuje provádět zkoušku/test čipu během připojovacího procesu.
Pracoviště Martin jsou určena opravy BGA. ► Kompletní nabídka
Opravárenské pracoviště EXPERT 10.6 HXV
Rework stanice s 5000W hybridním spodním ohřevem, nastavitelná velikost ohřevné plochy až 450 x 420 mm². Funkce AVP (Auto Vision Placer), software Easy-Solder.
Opravárenské pracoviště EXPERT 10.6 IV
Rework stanice s 1100W IR spodním ohřevem, velikost ohřevné plochy 80 x 60 mm². Funkce AVP (Auto Vision Placer), software Easy-Solder.
Opravárenské pracoviště EXPERT 04.6-IXH
Rework stanice s 2000W IR spodním ohřevem, velikost ohřevné plochy až 185 x 245 mm². Funkce SHP (Single Head placer), software Easy-Solder ECO.
Opravárenské pracoviště EXPERT 10.6 HV
Rework stanice s 3000W hybridním spodním ohřevem, nastavitelná velikost ohřevné plochy až 275 x 245 mm². Funkce AVP (Auto Vision Placer), software Easy-Solder.
Zařízení pro odstranění zbytkové pájky SMART Desolder 01
Samostatné zařízení pro odstranění zbytkové pájky určené pro dvě ruční odpájecí pera. Příkon 480 W, odpájecí pero 380 W, 25 l/min, napájení 100 - 240 VAC, tlak vzduchu max. 7,5 l/min, 4 bary.
Manuální IR rework stanice s kamerou EXPERT 05.6 IXH
Softwarově řízená rework stanice s kamerou, určená k opravám malých a středně velkých obvodových desek. 2000 W IR ohřev, max. rozměr oblasti 185 x 245 mm².
Reballing grafických karet
