Pracoviště pro SMD, BGA opravy a mikromontáž

Autorizovaná distribuce BGA rewok, BGA opravářských stanic, poradenství, servis a prodej náhradní dílů pracovišť MARTIN, FINETECH, HAKKO, JOVY SYSTEMS a MaaB nabízí společnost ABE.TEC, s.r.o. Opravy / rework BGA jsou nedílnou součástí každé SMT výroby nebo servisu komerční a průmyslové techniky. Pracoviště zvládnou aplikace od BGA, uBGA, CSP, PoP a jiné. Firma Finetech nabízí kromě pracovišť na opravy BGA také pracoviště na mikromontráž od 0,5 µm.

Vyberte z našeho katalogu

Nabídka pracovišť FINEPLACER pro mikromontáž od 0,5 µm. ► Kompletní nabídka

Modul optického posuvu

Tento modul rozšiřuje zorné pole posouváním optiky ve směru x, aniž by to ohrozilo její schopnost vysokého zvětšení. Hodí se pro větší součástky, jež překračují standardní zorné pole. Umožňuje vyrovnávání většího počtu bodů.
Více o produktu

Modul zachycení čipu

Modul zachycení čipu se používá k vysunutí čipu z modrého rámečku podávacího pásu. Lze jej použít jako podávací fázi při připojování lícem nahoru v kombinaci s modulem překlopení čipu.
Více o produktu

Modul přípravy na operaci

Modul přípravy na operaci [scrubbing] slouží ke zlepšení smáčivosti spojovaných ploch (omezení pórů) přesně vyrovnaných prvků s cílem dosáhnout lepšího výsledku pájení.
Více o produktu

Modul překlopení čipu FF3

Automatický modul obrácení čipu je určen pro obecné aplikace připojování lícních čipů. Je-li čip osazen nesprávně (lícem vzhůru), tato jednotka překlopí součástku do polohy lícem dolů.
Více o produktu

Modul osazování matice kuliček

Modul osazování matice kuliček (modul BAP) umístí současně až 200 kuliček pájky přímo na substrát nebo substrátový disk až do 12".
Více o produktu

Modul procesního plynu

Modul procesního plynu je doplněk modulu zahřívání substrátu a modulu zahřívání čipu. Je určen pro pájecí procesy, vyžadující speciální připojovací prostředí.
Více o produktu

Modul ACF

Modul ACF (anizotropní vodivý film) se skládá z nástroje ACF a samostatného ovládacího pultu. Umožňuje předběžné připojení průhledného a neprůhledného přilnavého filmu ACF.
Více o produktu

Modul kyseliny mravenčí

Modul kyseliny mravenčí je doplňkem modulu zahřívání substrátu. Je určen ke generování plynu kyseliny mravenčí pro pájecí aplikace (eutektické připojování), kde brání oxidaci a udržuje povrch pájecího materiálu (jako je indium) aktivní.
Více o produktu

Pracoviště Martin jsou určena opravy BGA. ► Kompletní nabídka

Opravárenské pracoviště EXPERT 10.6 HXV

Rework stanice s 5000W hybridním spodním ohřevem, nastavitelná velikost ohřevné plochy až 450 x 420 mm². Funkce AVP (Auto Vision Placer), software Easy-Solder.
Více o produktu

Opravárenské pracoviště EXPERT 10.6 IV

Rework stanice s 1100W IR spodním ohřevem, velikost ohřevné plochy 80 x 60 mm². Funkce AVP (Auto Vision Placer), software Easy-Solder.
Více o produktu

Opravárenské pracoviště EXPERT 10.6 HV

Rework stanice s 3000W hybridním spodním ohřevem, nastavitelná velikost ohřevné plochy až 275 x 245 mm². Funkce AVP (Auto Vision Placer), software Easy-Solder.
Více o produktu

Opravárenské pracoviště EXPERT 04.6-IXH

Rework stanice s 2000W IR spodním ohřevem, velikost ohřevné plochy až 185 x 245 mm². Funkce SHP (Single Head placer), software Easy-Solder ECO.
Více o produktu

Manuální IR rework stanice s kamerou EXPERT 05.6 IXH

Softwarově řízená rework stanice s kamerou, určená k opravám malých a středně velkých obvodových desek. 2000 W IR ohřev, max. rozměr oblasti 185 x 245 mm².
Více o produktu

Zařízení pro odstranění zbytkové pájky SMART Desolder 01

Samostatné zařízení pro odstranění zbytkové pájky určené pro dvě ruční odpájecí pera. Příkon 480 W, odpájecí pero 380 W, 25 l/min, napájení 100 - 240 VAC, tlak vzduchu max. 7,5 l/min, 4 bary.
Více o produktu

Tento web používá k poskytování služeb, personalizaci reklam a analýze návštěvnosti soubory cookie. Používáním tohoto webu s tím souhlasíte. Další informace

ve všech produktech