Aplikace a procesy v opravách BGA

Aplikace v opravách BGA


Předělávka (rework) BGA / CSP

Velké kuličkové matice (BGA) a matice s malou roztečí (CSP) vyžadují konfigurace, kombinující přesnou regulaci teploty a optiku s vysokým rozlišením, aby byl zajištěn proces předělávky bez pórů a přesné vyrovnání.

Předělávka BGA / CSP

Předělávka (rework) stíněných SMD

Protože stále trvá velká poptávka po deskách PS, konstrukce s vysokofrekvenčním stíněním zůstane při předělávkách problémem.

Předělávka stíněných SMD

Předělávka (rework) konektorů SMD

Vzhledem k požadavkům na omezený prostor, miniaturní konektory SMD se stále častěji používají u sestav s malými součástkami, kupříkladu v mobilních přístrojích.

Předělávka konektorů SMD

Předělávka (rework) QFN

Plochá pouzdra, jako jsou QFN (čtvercová bezvývodová pouzdra s malou roztečí) nebo MLF (rámečky s mikro vývody) s vynikajícími tepelnými, indukčními a kapacitními vlastnostmi (výsledkem čeho jsou kupříkladu podstatně kratší reakční doby) jsou stále častěji začleňovány do hustě osazených sestav, šetřících prostor.

Předělávka QFN

Předělávka (rework) 01005

Malé pasivní součástky 01005 (a 03015) v poslední době nabývají na důležitosti (integrace, miniaturizace atd.).

Předělávka 01005

Předělávka (rework) pouzdra na pouzdru (PoP)

Pouzdro na pouzdru (PoP) je technologie zapouzdření integrovaného obvodu se svisle kombinovanými logickými a paměťovými prvky, kde jsou na sobě umístěny dva nebo několik pouzder BGA (kuličkové vývody v šachovnicovém uspořádání).

Předělávka pouzdra na pouzdru (PoP)

Předělávka (rework) prvku se spodní výplní

Součástky se spodní výplní [underfilled components] se používají ve výrobcích spotřební elektroniky (mobilní přístroje, přenosné počítače atd.), v automobilovém průmyslu (snímací moduly, ovládací jednotky motoru atd.) nebo tam, kde jsou lícní čipy začleněny do výrobků s maximální miniaturizací.

Předělávka prvku se spodní výplní

Předělávka (rework) čipu na ohebném substrátu

Ohebné substráty se používají v třírozměrných spojovacích a mechatronických koncepcích 3D ke snížení počtu potřebných konektorů. Ty snesou mnoho dynamických ohybů a jsou schopny vytvářet rychlé spoje mezi různými obvodovými vrstvami. V přenosných aplikacích je možno zajistit maximální miniaturizaci skládáním DPS.

Předělávka čipu na ohebném substrátu

Předělávka (rework) lícního čipu

Předělávka lícního čipu je nová oblast, jejíž důležitost se stále zvyšuje ve snaze spořit na nákladech recyklováním cenných materiálů. Typické aplikace lícního čipu najdeme v technologii displejů TFT, používaných pro LCD, plazmu, e-ink, OLED nebo 3D.

Předělávka lícního čipu

 

Procesy v opravách BGA


Překuličkování (reballing) jediné kuličky

Jediná vadná kulička stačí k tomu, aby se součástková matice stala nepoužitelnou. Možnost vyměnit jedinou kuličku znamená, že lze pouzdro opravit – to, co může být drahé, může být jinak nedostupné, nebo tam, kde je předělávka výhodnější, než čekání na výměnu.

Překuličkování [reballing] jediné kuličky

Překuličkování (reballing) BGA

Přesné umístění nové řady kuliček pájky se nazývá překuličkování matice. Tento postup je vhodný v případě, že je nutno ušetřit cenné zdroje (a peníze), nebo rozšířit hodnotový řetězec.

Překuličkování [reballing] BGA

Odstranění zbytků pájky

Přesné odstraňování zbytků pájky je základním faktorem úspěchu u většiny aplikací, souvisejících s předělávkou.

Odstranění zbytků pájky

Nanášení pájecí pasty

Při předělávkách bývá často zapotřebí nanést novou pájecí pastu na pájecí plošky DPS. Společnost Finetech nabízí různá řešení, jejichž prostřednictvím je možno integrovat vhodnou metodu nanášení pasty do cyklu předělávky.

Nanášení pájecí pasty

Tento web používá k poskytování služeb, personalizaci reklam a analýze návštěvnosti soubory cookie. Používáním tohoto webu s tím souhlasíte. Další informace

ve všech produktech