Aplikace a procesy v mikromontáži SMD

Aplikace v mikromontáži


Čip na skle (COG)

Čip na skle (Chip-on-Glass - COG) je technologie lícního čipu pro montáž přímým připojením integrovaných obvodů (IO) na skleněný substrát pomocí ACF. IO je nezapouzdřený, holý čip, a rozteč nálitků (obrazec kontaktů) lze zmenšovat podle požadavků zákazníka (rozteč kontaktů na skleněném substrátu).

Čip na skle (COG)

Spojování laserovou tyčí

V protikladu k jednoduchým laserům se laserové tyče skládají z několika jednoduchých laserů vyzařujících na hraně pásma, soustředěných do křemíkové tyče. Soustředění světla vede k podstatně zvýšenému výstupnímu výkonu, jenž je zapotřebí v širokém rozsahu aplikací.

Spojování laserovou tyčí

Laserová charakterizace

Univerzální víceúčelový přístroj Fineplacer® pico ma může být upraven tak, aby působil jako nákladově efektivní a flexibilní zkušební zařízení např. pro vysoký výkon, jednoduché či komunikační lasery.

Laserová charakterizace

Montáž optoelektronických lícních čipů

Stále rostoucí požadavek na začlenění optických prvků, jako jsou lasery a světelné diody LED s vysokým jasem, do mikroelektronických sestav představuje pro výrobce nové výzvy.

Montáž optoelektronických lícních čipů

Montáž optického pouzdra/modulu

Optická pouzdra jsou v podstatě sestavy, obsahující optické prvky (čočky, hranoly, clony, filtry atd.) a elektronické součástky (LD, PD, zesilovače, regulátory atd.). Oblast aplikací leží zpravidla v komunikačních technologiích, kde se optické signály transformují na elektrické a naopak.

Montáž optického pouzdra/modulu

Montáž RFID

Vysokofrekvenční identifikační značky (RFID) se používají jako alternativa čárový kódů pro inventární kontrolu a ochranu před krádeží.

Montáž RFID

Termosonické připojování lícního čipu

Termosonické sestavy se původně omezovaly na keramické substráty, avšak dnes se vyrábějí na různých organických substrátech.

Termosonické připojování lícního čipu

VCSEL a fotodioda

Zapouzdřování optoelektronických prvků je jednou z klíčových aplikací v oboru mikromontáže.

VCSEL a fotodioda

 

Procesy v mikromontáži


Pájení AuSn

Slitiny zlato/cín (AuSn), určené pro tvrdé pájení, se používají speciálně k připojování náročných mikroelektronických a optoelektronických prvků. Jsou k dispozici v různých formách, např. jako předlisky, pájecí pasta nebo pásky.

Pájení AuSn

Ultrazvukové / termosonické připojování

Ultrazvukové / termosonické připojování je proces, jenž nepotřebuje připojovací dráty. Používá se hlavně k připojení lícního čipu a vytváří mechanicky a elektricky stabilní spoj za účasti materiálu.

Ultrazvukové / termosonické připojování

Tepelná komprese

Spojování pomocí tepelné komprese je možno použít k připojování drátu nebo lícního čipu. K tomu jsou zapotřebí kontakty z tažných materiálů, např. nálitky s výstupkem, vytvořené ze zlatých drátů.

Tepelná komprese

Adhezivní technologie

Adhezivní materiály je možno aplikovat mezi dvěma spojovanými prvky, tj. čipem a substrátem různými způsoby: dávkováním, tiskem přes šablonu, nanášením špičkou nebo ve formě filmu, zprostředkujícího propojení.

Adhezivní technologie

Kam dále

Tento web používá k poskytování služeb, personalizaci reklam a analýze návštěvnosti soubory cookie. Používáním tohoto webu s tím souhlasíte. Další informace

ve všech produktech