VCSEL a fotodioda

Vícenásobné vysílače, přijímače a kombinovaná zařízení s vysokou montážní hustotou jsou úhelnými kameny nových fotonických aplikací pro nejvyšší rychlosti přenosu dat. Připojování těchto součástek vyžaduje přesnější vyrovnávání v kombinaci s vhodnými připojovacími technologiemi.

Jaké to přináší problémy?

• Opatrná manipulace s malými součástkami a křehkými materiály.
• Připojování opticky aktivních struktur lícem nahoru nebo obráceně.
• Od jednoduchých emitorů až po 12násobná pole.
• Zóny, jichž se nelze dotýkat.
• Choulostivá topografie laseru a apertur PD.
• Polohové reference čipu vůči substrátu nebo čipu vůči čipu.
• PR u aktivních struktur k dosažení nejvyšší přesnosti.
• Nanášení lepidel v malých a stabilních objemech.
• Integrované vytvrzování teplem a UV.
• Namáčení do lepidla.
• Připojování namočených součástek.
• Vyrovnávání a připojování optických čoček.

Řešení Finetech

Připojování VCSEL+ polí VCSEL / fotodiod + polí fotodiod / polí čoček

Poloautomatické a plně automatické systémy FINEPLACER® společnosti Finetech nabízejí komplexní řešení s vysoce reprodukovatelnou přesností a širokou technologickou podporou. Jedna jediná platforma může provádět kompletní montáž:

• Nabírat součástky z různých prezentací (např. GelPak®).
• Namáčet součástky do lepidla, nebo nanášet lepidlo na programované pozice.
• Automaticky vyrovnávat a připojovat různé součástky.
• Snadno přizpůsobit systém knihovny rychlému vývoji procesu.
• Pomocí integrovaných funkcí měření sledovat výsledky připojování.

Přesnost připojení až 0.5 µm + pasivní optické vyrovnávání

Aktivní vyrovnávání, jež je obvykle v takových aplikacích zapotřebí, je možno zjednodušit či dokonce vyloučit použitím vysoce přesného optického vyrovnávání a osazování.

Připojená emitorová pole je možno dokonale vyrovnat vůči polím fotodiod do přímo definovaných paralelních řádků. Dodatečně je možno montovat pole čoček pro doplnění světlovodného rozhraní.

Rozšíření zorného pole + vysoké zvětšení

Aby bylo možno rozpoznávat malé struktury, musíme mít k dispozici vysoká optická zvětšení. To má obvykle za následek malé zorné pole, což omezuje pružnost systému PR.

Díky rychlému a nanejvýš přesnému pohybu optiky, systém FINEPLACER® zvětšuje své zorné pole, aniž by se zhoršila přesnost. Velké součástky a substráty je tudíž možno zachytit a pozorovat při stejné kvalitě, jako součástky drobné. Tato přednost může být důležitá u polí VCSEL a PD o rozměrech 200 µm x 3000 µm a větších, avšak aktivních struktur pod 5 µm.

Integrované řízení procesu (IPM)

Integrované řízení procesu (IPM) je ústřední součástí systému FINEPLACER®¹ – místem, kde se vše spojuje dohromady. IPM je víc, než pouhé řízení tepla. Synchronizuje řízení všech procesních modulů a parametrů s nimi souvisejících:

• Řízená a přesně vyvážená interakce horního a dolního ohřevu (předehřevu) a chlazení.
• Regulace teploty, času, síly, výkonu, energie, průtoku.
• Kamera jako součást procesu a regulace světla.
• Řízená integrace procesního plynu kvůli menšímu znečištění pájky, co nejmenším účinkům povrchového napětí a hladkým zbytkům kuliček pájky.

Metoda IPM je velmi komplexní, avšak se snadným přístupem. Díky grafickému uživatelskému rozhraní (GUI) operačního softwaru má uživatel dokonalou kontrolu nad všemi požadovanými nastavovanými hodnotami. Stačí tažením myší definovat teplotní rampy nebo aktivovat procesní moduly. Všechna nastavení jsou zastoupena pouze v jediném profilu, což přispívá k velmi intuitivnímu pracovnímu toku.

Operační software poskytuje neustále se zvětšující knihovnu profilů pro všechny druhy procesů. Nabízí rovněž rozsáhlé funkce zaznamenávání dat, nezbytné pro statistické řízení procesu.

V kombinaci s možností přenosu procesu mezi systémy lze snadno zajistit vývoj procesu.

¹Jádro FINEPLACER® nabízí koordinovaný horní a dolní ohřev, nepodporuje však IPM.

Spojovací systémy FINEPLACER®

Díky stavebnicovému konstrukčnímu přístupu je možno spojovací systémy FINEPLACER® konfigurovat prakticky pro jakoukoliv aplikaci.

• Jednotlivé stroje se vzájemně liší těmito hlavními znaky:
• mírou automatizace,
• optickým rozlišením, a
• přesností osazování.

Projděte si náš sortiment výrobků, nebo se obraťte na svého prodejce se žádostí o poskytnutí nejlepšího řešení s ohledem na specifické požadavky své aplikace.